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[故障/维修] 维修的新手快来学习啦!!!

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发表于 2013-10-25 10:12:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
给大家介绍下IPHONE拆黑胶的方法:

1.用小嘴风枪200度加热IC边沿,用镊子(不能太尖)轻轻去掉黑胶,注意不要去掉小电阻容元件。
2.用大嘴和弦风枪(AT8205330度加热ICIC四周放点松香(起助焊作用和防止小元件吹跑了)。要一
次性拿下来,事实证明一次拿下来IC腹部的胶多数在IC上,而不会在主板上,这样有助于下一步主板除
胶。用镊子动周围的大点的元件能动表示IC的锡快化了,再加热30秒用刀片插入IC慢慢撬起来,不要用大力。
3.除胶:先在主板上加助焊物,用烙铁吸掉焊锡。然后用洗板水(天那水)洗干净,一手拿小口风枪200
度,一手拿烙铁。加热胶用烙铁轻轻刮,确定胶不高出焊盘就可以了。
4.主板焊点上锡:除胶后清洗干净,上一层锡浆,用大口风枪300度加热,这时焊点上就上锡了, 还没
有的重复操作。IC上的胶用烙铁去掉,上锡方法同上,上锡后把大点的锡珠去掉就可以了,小锡珠留着
植锡定位快。植好锡,点太大用刀片铲掉,没植上的重抹锡浆再焊,直到大小一样为止。
5.焊回IC:双面清洗干净,在主板上加上松香,这样有助于定位,注意方向不能装反。焊接过程中看到
松香往外流表示焊好了,可轻轻推一下。
A4CPU上盖植锡要用0.3MM加厚的植锡网,一般的是0.25,这种植好由于高度不够不会开机
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发表于 2013-10-25 17:17:08 | 显示全部楼层
维修新手报到!虚心向大师学习请教!
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发表于 2013-10-25 17:17:56 | 显示全部楼层
土豪5S适用吗??
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