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主板封胶IC虚焊怎么办??

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发表于 2013-10-28 11:23:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
很多时候修手机会遇到主板的封胶IC有虚焊,而IC傍边又有其它封胶的IC维修起来不仅麻烦而且风险也很大,
下边我教大家一个简单的维修方法,有帮助的就顶起!
现在市场上有A、B胶卖,也称混合胶,本人用的是广东爱必达胶粘剂有限公司的胶水,到处有卖。
如果主板芯片是封胶,且虚焊,例如:用手压住芯片便能工作,便能用此方法修复。

方法:先将胶按1:1混合,然后涂在虚焊的芯片四周,然后等到胶水干,待胶水完全固化后,
再用热风枪100度的温度加热胶,使胶变软,等到胶变软后,停止加热,用东西压紧芯片,一
定不能放松,等到胶冷后便大功告成!!!另外一般芯片虚焊都是边边,一般只需要在虚焊的
地方加胶就行了!不明白可以加我请注明芯片虚焊。
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发表于 2013-10-29 12:46:12 | 显示全部楼层
不存在刚来就什么都懂的菜鸟,也不存在一直就什么都懂的大虾。
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