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[其它] LG G5据传为全金属机身 骁龙820芯片

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发表于 2016-1-26 13:58:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
  今年4月份,LG公司推出了今年的旗舰机型LG G4,在当时来说配置非常强大。而临近年底,关于明年的新旗舰LG G5的消息也已经层出不穷,据韩国媒体报道称,LG将于明年第一季度推出全新旗舰LG G5,具体时间可能随3月初的MWC大会左右发布,并于4月初上市,从而与三星、苹果相竞争。
  据韩国媒体报道,G系列一直追求设计上的差异化,然而前几代产品并未带来预期的效果,所以本次LG G5或将尝试一体式全金属机身设计与之前采用不锈钢和有机硅材料的LG V10相呼应,以此确定未来的走向。
  配置方面,据之前业内人士表示的消息,高通骁龙820的首发厂家分别是小米和LG,小米的首发机型应该是小米5,考虑到骁龙820的投产时间和G5的发布时间,LG的G5因此也有可能是骁龙820的首发机型之一,将比G4拥有更大的运行内存,并支持眼纹识别。
  另外,有消息称在新旗舰LG G5之前,也就是在明年1月中旬,LG有可能推出一个新的高端机系列——K系列。之前@evleaks曾爆料称新高端机型的研发代号为M1,但命名或许为LG K7。■

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发表于 2016-3-29 19:21:03 | 显示全部楼层
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