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据称三星生产的高通Snapdragon 820芯片有14nm和10nm两种规格

发表时间:2015-10-14 来源:易配网

 在过去的几个月中,我们经常听到的传言集中在高通Snapdragon 820芯片上,从行业领先的手机芯片提供商即将推出的手机芯片组。我们已经见证了无数泄漏的传言,和偶尔的基准测试结果,我们还听说,高通可能会让台积电制造高通Snapdragon 820芯片。

直到今天,人们普遍认为,Snapdragon 820将被三星使用相同的14纳米的FinFET技术,三星电子目前使用做出的Exynos 7420,该芯片的组内置于整个Galaxy S6阵容以及Galaxy  Note5的三星新手机中。
今天早些时候,一个来自中国的新的谣言带来了一个有趣的变量的方程。据称,Snapdragon 820将首先进行对三星的14nm制的FinFET技术,但芯片将迁移至10纳米节点,一旦三星的10纳米芯片代工厂投入量产。金鱼草820,据说今年年初在任2015年年底或2016年年初进入批量生产,三星宣布,它已经完成了规范的10纳米FinFET的节点和样品生产有望于2015年底,其次是量产在2016年后期。
在过去的几个月里,最近这次传闻的来源是分享即将推出的芯片组,如三星M1,高通Snapdragon 820和NVIDIA丹佛2的细节,但它仍有待观察,如果这些细节证明是准确的。由于这一切都不可以确认,确保维持关于此内容的准确性持怀疑态度的剂量。
在它的一部分,高通没有提到在其上的Snapdragon 820将被制造的精确技术。该公司宣布,该芯片将使用非平面的FinFET技术制造的,但是这留下这么多的选择放在桌上,从台积电的16纳米节点技术三星即将推出的10纳米节点技术。
虽然它仍然是领先的移动SoC的行业,高通跳了一拍的的Snapdragon 810,芯片一直受热效率不佳。随着Snapdragon 820,该公司正计划换档:芯片将与定制水润CPU内核,一个新的,更快的Adreno 530GPU,一个新的DSP芯片,以及集成的反恶意软件保护启动。
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