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三星即将推出的翻盖手机Galaxy Golden 3 内置Exynos 7420芯片组

发表时间:2015-10-21 来源:易配网

 在三星的SM-W阵容原来的电话是SM-W2014,一个800的Snapdragon为基础的翻盖手机,三星在中国销售的三星Galaxy金。的后续机型,Snapdragon的801型SM-W2015在中国的TENAA数据库浮出水面而回,而且是现售也为在此基础上命名方案的三星Galaxy金2,在最近泄露的SM-W2016是预计被称为三星Galaxy Golden 3。

三星即将推出的翻盖手机Galaxy Golden 3 内置Exynos 7420芯片组
三星即将推出的翻盖手机Galaxy Golden 3 内置Exynos 7420芯片组
 
根据泄露的基准测试结果,三星的新款翻盖手机将基于该公司自家的Exynos 7420,这是相同的芯片,权力三星旗舰,如银河S6或银河注5。其他规格包括3GB的内存,内部存储空间64GB,一个16MP的主摄像头和500万像素的辅助射手。从外观上来看,三星将采取银河S6的骨干,服务,作为基地为即将推出的翻盖手机。
基准测试还列出了一个4.6英寸的显示屏,768由1280像素的分辨率。现在,由于4.6英寸翻盖手机是相当庞大的,我们趋向认为,有一个在路上的基准检测显示器的尺寸误差。如果它像它的前辈的话,就是三星SM-W2016将拿出两(AMOLED)显示器,并且是有意义的基准,具有故障报告正确的显示尺寸。
尽管以前的成员,在三星Galaxy黄金阵容是在中国独家推出,该系列中的第三次迭代也可能使印度,作为一个进口的跟踪网站证实,三星已经出货了一些SM-SW2016单位在国内进行测试。目前,我们对在美国可能释放无字,但我们不会指望它曾经发生的事情。
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