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台积电和ARM将生产iPhone 8的7nm A12芯片?

发表时间:2016-03-17 来源:易配网

 芯片制造商台积电,据说是生产所有的苹果A10芯片,将在即将到来的苹果iPhone 7和苹果iPhone 7加,今天说,它正在与一个ARM开发7nm FinFET芯片制造工艺。后者可以尽快使用2018生产苹果iPhone 8苹果12芯片组。

根据时间表,7nm FinFET芯片将于明年开始生产。这可能需要一段时间的芯片来大规模生产所需的数量,以满足大订单的苹果。
目前,苹果A9芯片使用在苹果iPhone 6S和苹果iPhone 6S加。A9是由三星和台积电建。萨米的版本使用14nm工艺相比,采用台积电的A9的16nm工艺。的过程节点的大小是很重要的,因为较小的晶体管的芯片上,使组件更省电。该方程的FinFET器件的部分有助于减少漏电流,以更小的芯片。
以前我们拿下为7nm。最有可能的是,我们不会看到芯片使用在iPhone,直到所有芯片生产2017的苹果iPhone 7S和苹果iPhone 7S加。上个月,三星展示了世界上第一个10nm FinFET芯片在国际固态电路会议(ISSCC)。
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