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联发科的Helio X20 CPU芯片下月打将进入市场

发表时间:2016-03-17 来源:易配网

 就在昨天,我们告诉你即将推出的手机,将是一个新的智能手机品牌的旗舰机型。阿波罗的vernee预计将于下月公布的联发科的Helio X20 SoC及其十核心CPU供电。联发科今天证实,设备承载的Helio X20将开始下个月冲击市场。

联发科的Helio X20 CPU芯片
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联发科的Helio X20 CPU芯片
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联发科的Helio X20 CPU芯片
联发科的Helio X20 CPU芯片

今天在深圳的媒体事件,联发科的联席首席运营官和执行副总裁杰夫瑞居还推出了稍快的Helio X25芯片组。而不是一个为cortex-a72高性能集群的Helio X20发现2.3GHz的时钟速度,时钟速度的Helio X25 2.5GHz。另一个变化包括增加780MHz至850MHz用于芯片上的mali-t880 MP4 GPU。Helio X25将发现只在暗访魅族Pro 6前几个月的SoC具有更宽的释放。
回到日光X20片刻,三集群设计允许它使用30%的功率比传统的双簇芯片。计算能力是15%高。Helio X20的另一个特点是silkswipe,从而提高了触摸屏的反应。和miravision长提供平稳120fps的视频。
联发科的Helio Helio X20和X25芯片与骁龙820为市场的高端竞争。在对比研究中,联发科去十核心CPU,高通降低核心的数量从八到四。骁龙820采用了四核CPU,使用公司的本土kryo芯。
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