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    台积电开始设计苹果手机将使用的10nm A11芯片组?

    发表时间:2016-05-06 22:58:01, 来源:易配网

     据业内人士透露,台积电已经开始设计芯片组,2017年苹果iPhone 将使用的10nm A11芯片组。如果以往的规律保持不变,苹果每两年推出新的手机智能手机型号,A11芯片组将使用在​​苹果iPhone 7S和苹果iPhone 7S Plus。

    苹果A11的SoC将使用10纳米的FinFET工艺制成。业内人士称,台积电将在今年第四季度在其10纳米工艺的认证,并将2017年作为第一季度提供样品给客户的A11,台积电可能会在第二季度产生一个小的芯片数量从A11的销售收入2017年应开始流入台积电将在明年第三季度库房..
    虽然台积电传言制造生产的A10芯片组的100%,业内人士称,这将是负责的A11生产的三分之二。另外A11芯片制造商的名称尚未透露,但它很可能将是三星。
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