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据传三星新款旗舰机型将使用10nm工艺的手机芯片组Snapdragon 830

发表时间:2016-10-17 来源:易配网

 虽然三星Galaxy S8可能在未来相当遥远,这并不是阻止不知疲倦的谣言,据称透露关于即将到来的三星旗舰的细节。根据最近的来自韩国的传言,一些版本的三星Galaxy S8将整合高通的Snapdragon 830,这将由三星独家制造的10nm节点进程。

据传三星新款旗舰机型将使用10nm工艺的手机芯片组Snapdragon 830
据传三星新款旗舰机型将使用10nm工艺的手机芯片组Snapdragon 830
据传闻,三星已经与高通达成一项独家交易,以10nm工艺制造Snapdragon 830。据称,该技术将被称为FoPLP,其代表扇出面板级封装,并将使三星能够制造没有用于封装衬底的印刷电路板的芯片。传闻称高通和三星将共同开发这种新的制造技术。
如果这一切听起来像克林贡语的一些罕见形式,你需要知道的是,FoPLP技术应该会降低生产成本,使三星更容易集成输入/输出端口,并将使芯片比以前更薄。此外,由于该技术意味着10nm节点,因此期望提高功率和热效率。整洁,是吗?
根据以往的传言,三星Galaxy S8的其他版本将整合三星自己的Exynos 8895芯片组,这也将在10nm节点技术制造。与往年一样,Exynos 8895和Snapdragon 830之间的差异很小。
最后,我们要强调,这只是一个未经证实的谣言。在Snapdragon 830进入生产阶段之前,还有很多个月,所以准备通过公认的葡萄树听到更多关于芯片和其背后技术的非官方信息。
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