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低配苹果iPhone 6C将于2016年2季度推出 14nm/16nm芯片

发表时间:2015-08-04 来源:易配网

 根据一项新的报告显示,苹果预计将推出一个iPhone 5C的后继在2016年的第二季度。这份新的报告,从台湾出版Digitimes的到来,引述半导体行业不愿透露姓名的内部人士的消息,因为它认为,下一代预算iPhone将在2016年第二季度推出移动之前任何期待,它应该提到的是Digitimes的具有可变轨道记录,当涉及到重大新闻联合国即将上市的产品,这意味着你应该以适度怀疑此信息的真实性。

虽然早期的传言认为,苹果将推出一个负担得起的iPhone一起去即将发生的iPhone 6S和iPhone 6S此外,最近的信息表明,该预算iPhone将推迟明年上半年。来自Digitimes的这份新报告似乎落在什么是此前传闻有关智能手机,预计将称为iPhone 6C线。
据称,iPhone 6C将利用双方三星制造(采用14nm制的节点技术)的FinFET芯片组,以及台积电(使用16纳米技术)。此信息与苹果A9芯片,一个也预计三星和台积电(TSMC)采用相同的芯片制造技术,制造上此前传闻强相关。
根据Digitimes的报道,苹果公司原本打算装备iPhone 6C与制造的芯片采用台积电的20nm制程,但最终决定,以便采取额外的处理能力的优势,切换到新的技术和更低的功耗比与关联较小的节点的制造工艺。
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