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    高通Snapdragon 820详细规格将于明年三月发布

    发表时间:2015-08-09 21:17:34, 来源:易配网
    易配网曾在上周发表文章称,据当时掌握的消息,高通将于8月11日发布高通Snapdragon 820芯片的详细信息。鉴于目前手机厂商们普遍担心Snapdragon 810的发热问题,很多智能手机厂商和用户们都很期待下一代的高端SoC芯片组。分析师潘九堂说,高通Snapdragon 820将于今年12月开始出货,而且首批将 搭载于小米Mi5于2016年三月上市。
    如果你因上周看到易配网的文章而期待着高通Snapdragon 820 SoC的到来,那我们不得不很抱歉的说这可能令你失望了。周二在2015年洛杉矶周二SIGGRAPH会议,与计算机图形处理。高通公司将出席。不知怎的,这让混合成这意味着820的Snapdragon将有它的规格亮相周二。
    那些兴奋地看到了Snapdragon的820的基准,可能已经看到了高通带来表中的一个很好的例子。一个神秘的三星设备是通过AnTuTu的基准测试,并把砍下惊人的95972。虽然没有证实,这可能是三星Galaxy S7用的Snapdragon 820内。已经有传言称三星将返回高通公司Galaxy S7。
    Snapdragon 820除了小米据说,制造商,如LG,HTC和索尼已经收到样品,三个被认为是智能手机厂商谁将会是年初向市场推出的Snapdragon 820驱动的手机之一。
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