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据传:第一个苹果A10芯片将由制造商台积电生产 16nm FinFET

发表时间:2015-09-14 来源:易配网

 作为 iPhone 6s 及 6s Plus,以及传闻已久 12.9"iPad Pro 现在是官方,我们都回头我们迈向下一年,当苹果的预期推出 iPhone 7 和 7 加上。提供,6s 及 6s Plus连都没有出来,但是它的极早期旋转谣言轮盘赌关于即将到来的 iPhone 一代,作为我们可能有大约一年之前他们会公布。

 
然而,关于下一代 iPhone 的第一次传闻之一刚打我们。根据工商时报,一份中文报章,基于台湾的台积电 (台湾半导体制造公司) 将专属制造商背后苹果的下一代移动芯片组,苹果 A10 soc。根据谣言,它将基于台积电内部 16nm FinFET 制造过程中,虽然 WLP (圆片级封装) 的芯片也将台积电的后端集成扇出 (信息) 一 64 位芯片。
早在 2015 年 3 月,我们告诉你台积电预计得分高达 70%的苹果 A9 芯片订单,但根据的信息的更新花絮,台积电和三星有分裂的硅中相等的两部分,每个以 50%的苹果公司的订单生产。作为复习,苹果 A9 采用 14nm 或 16nm 制造工艺生产。
有趣的是,几个月前我们告诉你台积电测试其自身 10nm 芯片,给它更多的苹果 A10 订单三星在比赛中的优势。我们不知道是否台积电的试验已经取得成功 — — 如果他们去过,它可能推测苹果 A10 可以转要 10nm 芯片组。
仍然,台积电也据说是唯一的制造商的 A9 芯片,但这原来是不真实的所以我们将采取新的谣言,台湾芯片制造商专属保护所有 A10 订单加一点盐。然而,我们不应该排除三星不会苹果 A10 决策者的可能性。
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